產品展示
CMI760CMI760 PCB銅厚測試儀,深圳CMI760 PCB銅厚測試儀廠家
【簡單介紹】
【詳細說明】
深圳市方源儀器是一家英國牛津儀器中國總代理經銷商,成立于2003年,致力儀器行業(yè)(品質,研發(fā),售后)一站式服務
-CMI760測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時-CMI760測厚儀具有*的統(tǒng)計功能用于測試數據的整理分析。
產品用途:用于印制線路板涂層厚度、孔內及表面銅層厚度的非破壞性測量
涂層、鍍層測厚儀CMI760特征:
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化,一機多用,性價比高。
2、應用微電阻及電渦流原理流量,無需破壞樣品。
3、具有*的自動溫度補償功能,實現不同條件下的準確測。
4、強大的數據統(tǒng)計及處理功能。
5、可替換的面銅探針設計,降低使用成本。
6、NIST(美國國家標準和技術委員會)認證的標準片。
牛津儀器儀器部(OICM),提供范圍內的支持和服務網絡.和我們的所有產品一樣,在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質服務的保證。
對于完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的優(yōu)質產品與技術支持
CMI760 PCB銅厚測試儀 深圳CMI760 PCB銅厚測試儀廠家 CMI760 PCB便攜式銅厚測試儀
售后服務:儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期
深圳方源儀器-英國牛津儀器中國代理商
電話: 電話:
: : fyyq@ : : fyyq@
便攜式銅箔測厚儀CMI95M,便攜式PCB銅箔測厚儀CMI95M,便攜式線路板銅厚測量儀CMI95M,便攜式線路板銅箔測厚儀CMI95M,便攜式面銅測厚儀CMI165,便攜式表面銅厚測量儀CMI165,便攜式手持式面銅測厚儀CMI165,便攜式牛津面銅測厚儀CMI165,便攜式表面銅厚測量儀CMI563,便攜式手持式面銅測厚儀CMI563,便攜式英國牛津面銅測厚儀CMI563
產品簡介:
臺式專用銅厚測試儀CMI760測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優(yōu)勢于一體,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。臺式專用銅厚測試儀CMI760還具有*的統(tǒng)計功能用于測試數據的整理分析。
臺式專用銅厚測試儀CMI760有三種不同類型探頭,多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
技術參數:
SRP-4面銅探頭測試技術參數:
銅厚測量范圍:
化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數:
可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探頭測試技術參數:
最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
可測試板厚:175mil (4445 μm)
最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度:不建議對同一孔進行多次測試
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
中國代理商:深圳市方源儀器有限公司
地址:深圳市南山區(qū)登良路62號南園綜合樓5樓 地址:上海市閔行區(qū)申濱路1051弄140號1101室
電話: 電話:
: : fyyq@ : : fyyq@
-CMI760測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時-CMI760測厚儀具有*的統(tǒng)計功能用于測試數據的整理分析。
產品用途:用于印制線路板涂層厚度、孔內及表面銅層厚度的非破壞性測量
涂層、鍍層測厚儀CMI760特征:
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化,一機多用,性價比高。
2、應用微電阻及電渦流原理流量,無需破壞樣品。
3、具有*的自動溫度補償功能,實現不同條件下的準確測。
4、強大的數據統(tǒng)計及處理功能。
5、可替換的面銅探針設計,降低使用成本。
6、NIST(美國國家標準和技術委員會)認證的標準片。
牛津儀器儀器部(OICM),提供范圍內的支持和服務網絡.和我們的所有產品一樣,在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質服務的保證。
對于完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的優(yōu)質產品與技術支持
CMI760 PCB銅厚測試儀 深圳CMI760 PCB銅厚測試儀廠家 CMI760 PCB便攜式銅厚測試儀
售后服務:儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期
深圳方源儀器-英國牛津儀器中國代理商
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產品簡介:
臺式專用銅厚測試儀CMI760測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優(yōu)勢于一體,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。臺式專用銅厚測試儀CMI760還具有*的統(tǒng)計功能用于測試數據的整理分析。
臺式專用銅厚測試儀CMI760有三種不同類型探頭,多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
技術參數:
SRP-4面銅探頭測試技術參數:
銅厚測量范圍:
化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數:
可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探頭測試技術參數:
最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
可測試板厚:175mil (4445 μm)
最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度:不建議對同一孔進行多次測試
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
中國代理商:深圳市方源儀器有限公司
地址:深圳市南山區(qū)登良路62號南園綜合樓5樓 地址:上海市閔行區(qū)申濱路1051弄140號1101室
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