杭州研特科技有限公司
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采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口，適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數，為用戶提供精確的熱封試驗指標。
l 數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
l 寬范圍溫度、壓力、和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
l 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
l 上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
l 配置腳踏開關，保證用戶的安全操作
序號 | 參數項目 | 技術指標 |
1 | 熱封溫度 | 室溫～250℃（精度±1℃） |
2 | 熱封壓力 | 0～0.7Mpa |
3 | 熱封時間 | 0.01～9999.99s |
4 | 熱封面 | 300mm×10mm |
5 | 加熱方式 | 單加熱或雙加熱 |
6 | 氣源壓強 | ≤0.7MPa |
7 | 主機尺寸 | 550mm×330mm×460mm（L×B×H） |
8 | 電源 | AC 220V±10％ 50Hz |
9 | 凈重 | 25kg |
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