深圳市科時(shí)達(dá)電子科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 布魯克的Hysitron IntraSpect 90是一種原位壓痕系統(tǒng)，專門(mén)設(shè)計(jì)用于在變形過(guò)程中實(shí)時(shí)觀察物理化學(xué)變化。該系統(tǒng)與現(xiàn)有顯微鏡集成，在壓痕、拉伸、壓縮...
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詳細(xì)摘要： More than 4400 samples per day generating more than 13,200 control subtracted bi...
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詳細(xì)摘要： The Hysitron PI 89 掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的成像能力，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試。這套全...
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詳細(xì)摘要： Contour Elite X 全自動(dòng)、大樣品臺(tái)三維光學(xué)輪廓儀具有的測(cè)量能力，可在業(yè)界視場(chǎng)范圍內(nèi)達(dá)到垂直分辨率，并擁有高保真彩色成像或單色成像功能。其所具有的非...
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詳細(xì)摘要： ContourSP 大面板計(jì)量系統(tǒng)融合了十余年封裝光學(xué)表征專業(yè)技術(shù)，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測(cè)量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍...
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詳細(xì)摘要： ContourGT-X 三維光學(xué)輪廓儀提供高性能非接觸表面測(cè)量，適用于實(shí)驗(yàn)室研究和生產(chǎn)過(guò)程控制。該測(cè)量系統(tǒng)融合了十代白光干涉（WLI）創(chuàng)新和設(shè)計(jì)，可在業(yè)界的視場(chǎng)...
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詳細(xì)摘要： ContourX-200 光學(xué)輪廓儀提供了高級(jí)表征能力、可選定制配件、和使用方便三者的融合，是同類(lèi)產(chǎn)品中、最準(zhǔn)確、可重復(fù)性的非接觸式三維表面計(jì)量系統(tǒng)。該計(jì)量系統(tǒng)...
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詳細(xì)摘要： ContourX-500 光學(xué)輪廓儀是功能面的自動(dòng)化臺(tái)式系統(tǒng)，可快速完成非接觸式三維表面計(jì)量。ContourX-500 具有的 Z 軸分辨率和準(zhǔn)確度，并具備布魯...
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詳細(xì)摘要： 具備性價(jià)比的 ContourX-100 光學(xué)輪廓儀為精確的、可重復(fù)的、非接觸式表面測(cè)量樹(shù)立了新基準(zhǔn)。該系統(tǒng)占地面積小，所采用的簡(jiǎn)化方案融合了布魯克幾十年的白光干...
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詳細(xì)摘要： Dektak XTL™ 探針式輪廓儀可容納高達(dá) 350mm x 350mm 的樣品，為大型晶圓和面板制造帶來(lái)Dektak ®傳奇的可重復(fù)性。...
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詳細(xì)摘要： DektakXT®探針式輪廓儀采用革命性的臺(tái)式設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn) 4? （0.4nm） 的的重復(fù)性，掃描速度可提高 40%。探針式輪廓儀性能的這一重大里程碑是...
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詳細(xì)摘要： Eppendorf5810/5810 R 離心機(jī)以其一貫品質(zhì)和可靠性能，為您中等到高通量離心提供解決方案。5810/5810 R 離心機(jī)不僅具有功能多和容量大的...
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詳細(xì)摘要： WIGGENS 離心機(jī)全部由德國(guó)OEM 工廠按照設(shè)計(jì)要求定制生產(chǎn)。德國(guó)工廠具有30多年專業(yè)生產(chǎn)離心機(jī)和其它生物科學(xué)產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的。WIGGE...
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詳細(xì)摘要： Dymax 5000-EC 系列紫外光固化面光源適用于固化光強(qiáng)需求高、固化速度高的紫外光膠粘劑、涂層和油墨。
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詳細(xì)摘要： 真空快速退火爐AS-OneAS-One是一種通用的RTP系統(tǒng)，可用于開(kāi)發(fā)快速熱退火和快速熱CVD工藝?？梢源钆浞肿颖脤?shí)現(xiàn)高真空下熱處理工藝。溫度1500 ℃，升...
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詳細(xì)摘要： P200L半自動(dòng)探針臺(tái)?200毫米半自動(dòng)晶圓探針臺(tái) 。
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詳細(xì)摘要： 適用于3英寸晶圓的劃片劃片機(jī) 100是一款的設(shè)備，設(shè)計(jì)用于劃分精密模具，例如GaAs和硅芯片。劃片機(jī) 100非常靈活，使用劃線和斷裂順序，使成品模具保持清潔，不...
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詳細(xì)摘要： 激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境...
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詳細(xì)摘要： 波誘導(dǎo)式等離子芯片開(kāi)封系統(tǒng) ---- PlasmaEtch無(wú)論是傳統(tǒng)的金線樣品，還是樣品都采用銅線或銀線，PlasmaEtch都能提供安全可靠的蝕刻。
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詳細(xì)摘要： BLS-I/BCT-400少子壽命測(cè)試儀●非接觸方式量測(cè)真正意義上的硅塊少子壽命●渦電流法量測(cè)技術(shù)符合SEMI的PV13標(biāo)準(zhǔn)●相比業(yè)界其他少子壽命測(cè)試儀BLS-...
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